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CL31C100JHFNNNF

CL31C100JHFNNNF

참조 용

부품 번호 CL31C100JHFNNNF
PNEDA 부품 번호 CL31C100JHFNNNF
설명 CAP CER 10PF 630V NP0 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31C100JHFNNNF 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31C100JHFNNNF
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31C100JHFNNNF, CL31C100JHFNNNF 데이터 시트 (총 페이지: 160, 크기: 83,678.44 KB)
PDFCL10C102JB8NGNC 데이터 시트 표지
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  • CL31C100JHFNNNF Distributor

CL31C100JHFNNNF 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스10pF
공차±5%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.033µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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