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CL31C333JBHNNNE

CL31C333JBHNNNE

참조 용

부품 번호 CL31C333JBHNNNE
PNEDA 부품 번호 CL31C333JBHNNNE
설명 CAP CER 0.033UF 50V C0G/NP0 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 5,058
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31C333JBHNNNE 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31C333JBHNNNE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31C333JBHNNNE, CL31C333JBHNNNE 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 220.03 KB)
PDFCL31C333JBHNNNE 데이터 시트 표지
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  • CL31C333JBHNNNE Distributor

CL31C333JBHNNNE 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스0.033µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1410 (3727 Metric)

크기 / 치수

0.142" L x 0.098" W (3.60mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±1%

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

251R15S121FV4E

Johanson Technology

제조업체

Johanson Technology

시리즈

S

커패시턴스

120pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.046" (1.17mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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