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CL32C113JBHNNNF

CL32C113JBHNNNF

참조 용

부품 번호 CL32C113JBHNNNF
PNEDA 부품 번호 CL32C113JBHNNNF
설명 CAP CER 0.011UF 50V NP0 1210
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL32C113JBHNNNF 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL32C113JBHNNNF
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • CL32C113JBHNNNF Distributor

CL32C113JBHNNNF 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스0.011µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.354" Dia (9.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

600S4R3AW250XT

American Technical Ceramics

제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

ATC 600S

커패시턴스

4.3pF

공차

±0.05pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.89mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

HT14CN472JN

KEMET

제조업체

KEMET

시리즈

HTHP LDD Indust C0G HT200C

커패시턴스

4700pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.155" Dia x 0.400" L (3.94mm x 10.16mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

Straight

0805J5000120KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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