CMF-SDP75-2
참조 용
| 부품 번호 | CMF-SDP75-2 |
| PNEDA 부품 번호 | CMF-SDP75-2 |
| 설명 | PTC RESET FUSE 230V 70MA 4SMD |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,390 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CMF-SDP75-2 리소스
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CMF-SDP75-2 사양
| 제조업체 | Bourns Inc. |
| 시리즈 | CMF-SDP |
| 유형 | Ceramic |
| 전압-최대 | 230V (600V Int) |
| 현재-최대 | 2.5A |
| 전류-홀드 (Ih) (최대) | 70mA |
| 현재-트립 (It) | 150mA |
| 여행 시간 | 120ms |
| 저항-초기 (Ri) (최소) | - |
| 저항-포스트 트립 (R1) (최대) | - |
| 저항-25 ° C (통상) | 75 Ohms |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 평점 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 4-SMD Cube |
| 크기 / 치수 | 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.453" (11.50mm) |
| 리드 간격 | - |
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제조업체 Littelfuse Inc. 시리즈 * 유형 - 전압-최대 - 현재-최대 - 전류-홀드 (Ih) (최대) - 현재-트립 (It) - 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 - 평점 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - |
제조업체 Amphenol Advanced Sensors 시리즈 PTO 유형 Ceramic 전압-최대 240V 현재-최대 - 전류-홀드 (Ih) (최대) - 현재-트립 (It) - 여행 시간 90s 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 50 Ohms 작동 온도 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.650" Dia x 0.270" T (16.51mm x 6.86mm) 높이-착석 (최대) 0.650" (16.51mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.330" (8.38mm) |
제조업체 Murata Electronics 시리즈 POSISTOR®, PRG 유형 Ceramic 전압-최대 16V 현재-최대 420mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 29mA 현재-트립 (It) 61mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 47 Ohms 작동 온도 -20°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - |
제조업체 Littelfuse Inc. 시리즈 POLY-FUSE®, RLD30 유형 Polymeric 전압-최대 30V 현재-최대 40A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.1A 현재-트립 (It) 2.2A 여행 시간 6.6s 저항-초기 (Ri) (최소) 50 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 170 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.291" L x 0.118" W (7.40mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.559" (14.20mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.201" (5.10mm) |
