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COP8CFE9HVA9/NOPB

COP8CFE9HVA9/NOPB

참조 용

부품 번호 COP8CFE9HVA9/NOPB
PNEDA 부품 번호 COP8CFE9HVA9-NOPB
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44PLCC
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

COP8CFE9HVA9/NOPB 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호COP8CFE9HVA9/NOPB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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COP8CFE9HVA9/NOPB 사양

제조업체
시리즈COP8™ 8C
코어 프로세서COP8
코어 크기8-Bit
속도-
연결Microwire/Plus (SPI)
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수37
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지44-PLCC (16.58x16.58)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC16C56-HSI/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

PIC16C745-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

SCI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

R5F564MGGDBG#21

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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