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CPF0402B7K87E

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부품 번호 CPF0402B7K87E
PNEDA 부품 번호 CPF0402B7K87E
설명 CPF 0402 7K87 0.1% 25PPM 5K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
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CPF0402B7K87E 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0402B7K87E
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0402B7K87E 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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TE Connectivity Passive Product

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구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

TNPW060329K4DETA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

TNPW

저항

29.4 kOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

Military

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.033" W (1.55mm x 0.85mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RW3R5EAR100JT

Ohmite

제조업체

Ohmite

시리즈

RW

저항

100 mOhms

공차

±5%

전력 (와트)

3.5W

구성

Wirewound

특징

Current Sense

온도 계수

±90ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

8127 J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD J-Lead, Recessed

크기 / 치수

0.811" L x 0.273" W (20.60mm x 6.93mm)

높이-착석 (최대)

0.278" (7.06mm)

종료 횟수

2

실패율

-

CRGP2010F390K

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

CRGP

저항

390 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

1.25W

구성

Thick Film

특징

Pulse Withstanding

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RCS1005F3014CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RCS

저항

3.01 MOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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