CPF0402B887RE1
참조 용
| 부품 번호 | CPF0402B887RE1 |
| PNEDA 부품 번호 | CPF0402B887RE1 |
| 설명 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0402 |
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 42,816 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CPF0402B887RE1 리소스
| 브랜드 | TE Connectivity Passive Product |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CPF0402B887RE1 |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 칩 저항기-표면 실장 |
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CPF0402B887RE1 사양
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 시리즈 | CPF, Neohm |
| 저항 | 887 Ohms |
| 공차 | ±0.1% |
| 전력 (와트) | 0.063W, 1/16W |
| 구성 | Thin Film |
| 특징 | - |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) |
| 공급자 장치 패키지 | 0402 |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.014" (0.35mm) |
| 종료 횟수 | 2 |
| 실패율 | - |
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제조업체 Samsung Electro-Mechanics 시리즈 RC 저항 182 Ohms 공차 ±1% 전력 (와트) 0.25W, 1/4W 구성 Thick Film 특징 Moisture Resistant 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 공급자 장치 패키지 1206 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.66mm) 종료 횟수 2 실패율 - |
