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CPF0603B422KE1

CPF0603B422KE1

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부품 번호 CPF0603B422KE1
PNEDA 부품 번호 CPF0603B422KE1
설명 CPF0603 422K 0.1% 25PPM 1K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
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CPF0603B422KE1 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0603B422KE1
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0603B422KE1 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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구성

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특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.033" W (1.55mm x 0.85mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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공차

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전력 (와트)

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구성

Thin Film

특징

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온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

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온도 계수

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패키지 / 케이스

Wide 2516 (6440 Metric), 1625

공급자 장치 패키지

SMD

크기 / 치수

0.160" L x 0.250" W (4.06mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

종료 횟수

4

실패율

-

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제조업체

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시리즈

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저항

10 mOhms

공차

±5%

전력 (와트)

1.5W

구성

Thick Film

특징

High Voltage, Non-Inductive

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 180°C

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.500" L x 0.250" W (12.70mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

0.142" (3.60mm)

종료 횟수

2

실패율

-

MCR18EZPF43R2

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제조업체

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시리즈

MCR

저항

43.2 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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