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CPF0603B69R8E1

CPF0603B69R8E1

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부품 번호 CPF0603B69R8E1
PNEDA 부품 번호 CPF0603B69R8E1
설명 RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0603
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CPF0603B69R8E1 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0603B69R8E1
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0603B69R8E1 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈CPF, Neohm
저항69.8 Ohms
공차±0.1%
전력 (와트)0.063W, 1/16W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

RN73C1E143RBTD

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

MMP

저항

309 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

1W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

RNCF1206DTC30R0

Stackpole Electronics

제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RNCF

저항

30 Ohms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.333W, 1/3W

구성

Thin Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

TRR01MZPF2372

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

TRR

저항

23.7 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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