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CPF0805B14KE1

CPF0805B14KE1

참조 용

부품 번호 CPF0805B14KE1
PNEDA 부품 번호 CPF0805B14KE1
설명 RES SMD 14K OHM 0.1% 1/10W 0805
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CPF0805B14KE1 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0805B14KE1
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0805B14KE1 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈CPF, Neohm
저항14 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.1W, 1/10W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
공급자 장치 패키지0805
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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KOA Speer Electronics

제조업체

KOA Speer Electronics

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

RT

저항

30.1 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

1.43 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.4W, 2/5W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0204

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.055" Dia x 0.138" L (1.40mm x 3.50mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

RNCF1206DTC1M87

Stackpole Electronics

제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RNCF

저항

1.87 MOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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