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CPF0805B158KE

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부품 번호 CPF0805B158KE
PNEDA 부품 번호 CPF0805B158KE
설명 CPF 0805 158K 0.1% 25PPM 5K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
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CPF0805B158KE 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0805B158KE
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0805B158KE 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm)

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공차

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구성

Thin Film

특징

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온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.51mm)

종료 횟수

2

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Panasonic Electronic Components

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저항

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공차

±0.5%

전력 (와트)

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구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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시리즈

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저항

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공차

±5%

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구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.006" (0.15mm)

종료 횟수

2

실패율

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공차

±1%

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0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

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