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CPF0805B5K23E

CPF0805B5K23E

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부품 번호 CPF0805B5K23E
PNEDA 부품 번호 CPF0805B5K23E
설명 CPF 0805 5K23 0.1% 25PPM 5K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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CPF0805B5K23E 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0805B5K23E
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0805B5K23E 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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제조업체

TE Connectivity Passive Product

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CRGCQ

저항

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공차

±5%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ERA-6Y

저항

36 kOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RNCF2010DTE6K20

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RNCF

저항

6.2 kOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.333W, 1/3W

구성

Thin Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.193" L x 0.094" W (4.90mm x 2.40mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

36.5 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

MCR10EZHF1020

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MCR

저항

102 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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