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CQ0603CRNPO9BN6R8

CQ0603CRNPO9BN6R8

참조 용

부품 번호 CQ0603CRNPO9BN6R8
PNEDA 부품 번호 CQ0603CRNPO9BN6R8
설명 CAP CER 6.8PF 50V NPO 0603
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 4,086
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CQ0603CRNPO9BN6R8 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CQ0603CRNPO9BN6R8
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CQ0603CRNPO9BN6R8 사양

제조업체Yageo
시리즈CQ
커패시턴스6.8pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.720" Dia (18.30mm)

높이-착석 (최대)

0.846" (21.50mm)

두께 (최대)

-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0500561FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

560pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

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