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CS65-B2GA221KAGKA

CS65-B2GA221KAGKA

참조 용

부품 번호 CS65-B2GA221KAGKA
PNEDA 부품 번호 CS65-B2GA221KAGKA
설명 CAP CER 220PF 300V RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,086
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CS65-B2GA221KAGKA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CS65-B2GA221KAGKA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CS65-B2GA221KAGKA, CS65-B2GA221KAGKA 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 153.01 KB)
PDFCS11ZU2GA472MAVKA 데이터 시트 표지
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CS65-B2GA221KAGKA 사양

제조업체TDK
시리즈CS
커패시턴스220pF
공차±10%
전압-정격300V
온도 계수B
작동 온도-25°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점AEC-Q200, X1, Y2
응용 프로그램Safety, Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.276" Dia (7.00mm)
높이-착석 (최대)0.433" (11.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1500pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1808J0100102MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2500332KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

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리드 스타일

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