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CSC06A03330RGPA

CSC06A03330RGPA

참조 용

부품 번호 CSC06A03330RGPA
PNEDA 부품 번호 CSC06A03330RGPA
설명 RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CSC06A03330RGPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC06A03330RGPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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  • CSC06A03330RGPA Distributor

CSC06A03330RGPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Isolated
저항 (옴)330
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수6
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.590" L x 0.098" W (14.99mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.87k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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SOMC160324K3FEA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

SOMC

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

24.3k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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