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CSC11B0110K0FPA

CSC11B0110K0FPA

참조 용

부품 번호 CSC11B0110K0FPA
PNEDA 부품 번호 CSC11B0110K0FPA
설명 RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 3,744
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CSC11B0110K0FPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC11B0110K0FPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
CSC11B0110K0FPA, CSC11B0110K0FPA 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 396.25 KB)
PDFCSC11B0110K0FPA 데이터 시트 표지
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  • CSC11B0110K0FPA Distributor

CSC11B0110K0FPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Bussed
저항 (옴)10k
공차±1%
저항기 수10
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수11
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스11-SIP
공급자 장치 패키지11-SIP
크기 / 치수1.090" L x 0.098" W (27.69mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.295" (7.50mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

10k, 50k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±15 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC358

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

150k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

121

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

766141331GPTR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

4814P-T02-220

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제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

22

공차

±1 Ohm

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

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