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CSC12B031K00GPA

CSC12B031K00GPA

참조 용

부품 번호 CSC12B031K00GPA
PNEDA 부품 번호 CSC12B031K00GPA
설명 RES ARRAY 6 RES 1K OHM 12SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 5,634
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CSC12B031K00GPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC12B031K00GPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
CSC12B031K00GPA, CSC12B031K00GPA 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 396.25 KB)
PDFCSC11B0110K0FPA 데이터 시트 표지
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CSC12B031K00GPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Isolated
저항 (옴)1k
공차±2%
저항기 수6
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수12
요소 당 전력400mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스12-SIP
공급자 장치 패키지12-SIP
크기 / 치수1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.295" (7.50mm)

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

150

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2M

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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