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CY8C20237-24SXI

CY8C20237-24SXI

참조 용

부품 번호 CY8C20237-24SXI
PNEDA 부품 번호 CY8C20237-24SXI
설명 IC CAPSENCE 8K FLASH 16SOIC
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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CY8C20237-24SXI 리소스

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CY8C20237-24SXI 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈CapSense® Controllers
응용 프로그램Capacitive Sensing
코어 프로세서M8C
프로그램 메모리 유형FLASH (8kB)
컨트롤러 시리즈CY8C20xx7/S
RAM 크기1K x 8
인터페이스I²C, SPI
I / O 수14
전압-공급1.71V ~ 5.5V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOIC

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

CYPD1120-35FNXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-PD™ CCG1

응용 프로그램

USB Type C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

31

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

35-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

35-WLCSP (3.23x2.10)

SLB9635TT12FW317XUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

16-Bit

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

LPC

I / O 수

2

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

CY8C20636A-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

CapSense® Controllers

응용 프로그램

Capacitive Sensing

코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6A

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

36

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

AT97SC3205T-H3M4410B

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

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