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CY8CLED03G01-56LTXI

CY8CLED03G01-56LTXI

참조 용

부품 번호 CY8CLED03G01-56LTXI
PNEDA 부품 번호 CY8CLED03G01-56LTXI
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,628
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY8CLED03G01-56LTXI 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY8CLED03G01-56LTXI
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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CY8CLED03G01-56LTXI 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈PowerPSoC® CY8CLED
응용 프로그램Intelligent LED Driver
코어 프로세서M8C
프로그램 메모리 유형FLASH (16KB)
컨트롤러 시리즈CY8CLED
RAM 크기1K x 8
인터페이스DALI, DMX512, I²C, IrDA, SPI, UART/USART
I / O 수14
전압-공급4.75V ~ 5.25V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스56-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지56-QFN (8x8)

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프로그램 메모리 유형

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RAM 크기

8K x 8

인터페이스

I²C, SPI, SWD, UART

I / O 수

25

전압-공급

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

57-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

ISO14443-3 Type A

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Die

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

SPI

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

제조업체

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시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

CP3BT26Y98NEP/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Connectivity Processor

코어 프로세서

CR16C

프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

컨트롤러 시리즈

CP3000

RAM 크기

32K x 8

인터페이스

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

I / O 수

48

전압-공급

2.25V ~ 2.75V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

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