CY9AF155NABGL-GE1
참조 용
| 부품 번호 | CY9AF155NABGL-GE1 |
| PNEDA 부품 번호 | CY9AF155NABGL-GE1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 416KB FLASH 112BGA |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,848 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CY9AF155NABGL-GE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CY9AF155NABGL-GE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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CY9AF155NABGL-GE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | FM3 MB9A150RA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 40MHz |
| 연결 | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 83 |
| 프로그램 메모리 크기 | 416KB (416K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 48K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 112-PFBGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ DAR 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 640K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V 데이터 변환기 A/D 45x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 256KB (85.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 121-TFBGA 공급자 장치 패키지 121-TFBGA (10x10) |
제조업체 시리즈 COP8™ 8SA 코어 프로세서 COP8 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 Microwire/Plus (SPI) 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 64 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) 공급자 장치 패키지 30-LSSOP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
