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CY9AFAA1LPMC-G-SNE2

CY9AFAA1LPMC-G-SNE2

참조 용

부품 번호 CY9AFAA1LPMC-G-SNE2
PNEDA 부품 번호 CY9AFAA1LPMC-G-SNE2
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,312
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9AFAA1LPMC-G-SNE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9AFAA1LPMC-G-SNE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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CY9AFAA1LPMC-G-SNE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM3 MB9AAA0N
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CSIO, I²C, UART/USART
주변기기LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수52
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 9x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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주변기기

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I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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주변기기

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I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

160-BQFP

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NXP USA Inc.

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

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연결

I²C, IRSCI, SCI, SPI

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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RAM 크기

2K x 8

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