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CY9BF104NABGL-GK6E1

CY9BF104NABGL-GK6E1

참조 용

부품 번호 CY9BF104NABGL-GK6E1
PNEDA 부품 번호 CY9BF104NABGL-GK6E1
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,178
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9BF104NABGL-GK6E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9BF104NABGL-GK6E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • CY9BF104NABGL-GK6E1 Distributor

CY9BF104NABGL-GK6E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM3 MB9B100A
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수80
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LFBGA
공급자 장치 패키지112-PFBGA (10x10)

관심을 가질만한 제품

MB96F6B5ABPMC-GSE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB966B0

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 27x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KV

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

TMS5701224CZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

1.25MB (1.25M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

R5F56316CDLK#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

145-TFLGA

공급자 장치 패키지

145-TFLGA (7x7)

C8051F321

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F32x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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