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CY9BF166RBGL-GK7E1

CY9BF166RBGL-GK7E1

참조 용

부품 번호 CY9BF166RBGL-GK7E1
PNEDA 부품 번호 CY9BF166RBGL-GK7E1
설명 IC MCU 32BIT 544KB FLASH 144FBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,164
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9BF166RBGL-GK7E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9BF166RBGL-GK7E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • CY9BF166RBGL-GK7E1 Distributor

CY9BF166RBGL-GK7E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 MB9B160R
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기544KB (544K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LFBGA
공급자 장치 패키지144-FBGA (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

5.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

S6E2C2AJ0AGV2000A

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM4 S6E2C2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

152

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 4x8b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SO

S1C17W36F001100

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시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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