CY9BF505NBBGL-GK6E1
참조 용
| 부품 번호 | CY9BF505NBBGL-GK6E1 |
| PNEDA 부품 번호 | CY9BF505NBBGL-GK6E1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 112BGA |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,560 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CY9BF505NBBGL-GK6E1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CY9BF505NBBGL-GK6E1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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CY9BF505NBBGL-GK6E1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | FM3 MB9B500B |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 80 |
| 프로그램 메모리 크기 | 384KB (384K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 48K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 112-PFBGA (10x10) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Automotive, AEC-Q100 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-QFN 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 8KB (2.75K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V 데이터 변환기 A/D 19x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
