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CY9BF524MPMC1-G-JNE2

CY9BF524MPMC1-G-JNE2

참조 용

부품 번호 CY9BF524MPMC1-G-JNE2
PNEDA 부품 번호 CY9BF524MPMC1-G-JNE2
설명 IC MCU 32BIT 288KB FLASH 80LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,164
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9BF524MPMC1-G-JNE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9BF524MPMC1-G-JNE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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CY9BF524MPMC1-G-JNE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM3 MB9B520M
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기288KB (288K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 26x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

MB90548GSPFV-GS-303-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90545G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ACE1502EN

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

ACEX® 15xx

코어 프로세서

ACE1502

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

EEPROM

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

8-DIP

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 6-Core

속도

500MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (16K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-LFBGA

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96-FBGA (10x10)

MSP430F6767IPEU

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 6x24b Sigma Delta Converter

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

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