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CY9EF226PMC-GSE2

CY9EF226PMC-GSE2

참조 용

부품 번호 CY9EF226PMC-GSE2
PNEDA 부품 번호 CY9EF226PMC-GSE2
설명 ICU MCU FLASH
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9EF226PMC-GSE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9EF226PMC-GSE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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CY9EF226PMC-GSE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FCR4 MB9EF226
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4
코어 크기32-Bit
속도128MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수117
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기48K x 8
RAM 크기208K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.1V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 50x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형-
패키지 / 케이스176-LQFP
공급자 장치 패키지176-LQFP (24x24)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

97

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

102K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 20x12b, 9x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-HLQFP (24x24)

ATSAMD20G18A-AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM D20G

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

UPSD3234BV-24U6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

µPSD

코어 프로세서

8032

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

-

AT32UC3C1256C-AZR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, AVR®32 UC3 C

코어 프로세서

AVR

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

MB90548GASPF-GS-309E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

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