CYUSB3304-BVXI
참조 용
| 부품 번호 | CYUSB3304-BVXI |
| PNEDA 부품 번호 | CYUSB3304-BVXI |
| 설명 | IC USB 3.0 HUB 4-PORT 100BGA |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,014 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CYUSB3304-BVXI 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CYUSB3304-BVXI |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 |
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CYUSB3304-BVXI 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | HX3 |
| 응용 프로그램 | USB 3.0 Hub Controller |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0 |
| 프로그램 메모리 유형 | ROM (32kB) |
| 컨트롤러 시리즈 | CYUSB |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 인터페이스 | I²C |
| I / O 수 | 10 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-BGA (6x6) |
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 - 응용 프로그램 Security 코어 프로세서 - 프로그램 메모리 유형 - 컨트롤러 시리즈 - RAM 크기 - 인터페이스 - I / O 수 - 전압-공급 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 M2.2 Chip Card Module 공급자 장치 패키지 M2.2 Chip Card Module |
제조업체 IDT, Integrated Device Technology Inc 시리즈 - 응용 프로그램 Power Management - Hand-Held Devices 코어 프로세서 General Purpose 프로그램 메모리 유형 ROM (4kB) 컨트롤러 시리즈 - RAM 크기 1.5K x 8 인터페이스 I²C, I²S I / O 수 10 전압-공급 3V ~ 5.5V 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad 공급자 장치 패키지 132-VFQFPN (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 - 응용 프로그램 Trusted Platform Module (TPM) 코어 프로세서 AVR 프로그램 메모리 유형 EEPROM 컨트롤러 시리즈 - RAM 크기 - 인터페이스 I²C I / O 수 4 전압-공급 3.3V 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-VQFN (4x4) |
