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CYV15G0403DXB-BGI

CYV15G0403DXB-BGI

참조 용

부품 번호 CYV15G0403DXB-BGI
PNEDA 부품 번호 CYV15G0403DXB-BGI
설명 IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가
1 ---------- $1,087.8971
50 ---------- $1,036.9019
100 ---------- $985.9067
200 ---------- $934.9116
400 ---------- $892.4156
500 ---------- $849.9196
재고 있음 158
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CYV15G0403DXB-BGI 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CYV15G0403DXB-BGI
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
CYV15G0403DXB-BGI, CYV15G0403DXB-BGI 데이터 시트 (총 페이지: 45, 크기: 1,130.72 KB)
PDFCYP15G0403DXB-BGXI 데이터 시트 표지
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CYV15G0403DXB-BGI 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈HOTlink II™
기능Transceiver
인터페이스LVTTL
회로 수4
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급900mA
전력 (와트)-
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지256-BGA (27x27)

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Maxim Integrated

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인터페이스

E1

회로 수

4

전압-공급

3.14V ~ 3.47V

전류-공급

230mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

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Microchip Technology

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전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

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Surface Mount

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인터페이스

-

회로 수

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전압-공급

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전류-공급

2.2mA

전력 (와트)

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작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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16-SOIC

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

Serial

회로 수

1

전압-공급

2.7V ~ 3.6V

전류-공급

20mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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