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D102M20Z5UF63J5R

D102M20Z5UF63J5R

참조 용

부품 번호 D102M20Z5UF63J5R
PNEDA 부품 번호 D102M20Z5UF63J5R
설명 CAP CER 1000PF 50V Z5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D102M20Z5UF63J5R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D102M20Z5UF63J5R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
D102M20Z5UF63J5R, D102M20Z5UF63J5R 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 122.32 KB)
PDFD560J25C0GH6TJ6R 데이터 시트 표지
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D102M20Z5UF63J5R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈D
커패시턴스1000pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수Z5U
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.197" Dia (5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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커패시턴스

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전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y5000910KUT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

91pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FG

커패시턴스

6.8µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm)

높이-착석 (최대)

0.335" (8.50mm)

두께 (최대)

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리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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