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D12324SVTE25V

D12324SVTE25V

참조 용

부품 번호 D12324SVTE25V
PNEDA 부품 번호 D12324SVTE25V
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 120TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,454
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D12324SVTE25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D12324SVTE25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D12324SVTE25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수86
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-TQFP
공급자 장치 패키지120-TQFP (14x14)

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코어 크기

8-Bit

속도

12.58MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

62KB (62K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x16b; D/A 1x12b, 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

56-LFCSP-VQ (8x8)

PIC16F19155T-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (4x4)

PIC24FJ16GA002-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

R5F104LCAFC#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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