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D330J25C0GL63L6

D330J25C0GL63L6

참조 용

부품 번호 D330J25C0GL63L6
PNEDA 부품 번호 D330J25C0GL63L6
설명 CAP CER 33PF 500V NP0 RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 6,678
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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D330J25C0GL63L6 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D330J25C0GL63L6
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
D330J25C0GL63L6, D330J25C0GL63L6 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 109.57 KB)
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D330J25C0GL63L6 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈D
커패시턴스33pF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.256" Dia (6.50mm)
높이-착석 (최대)0.157" (4.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.250" (6.35mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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