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DC-SP-01R-C-W

DC-SP-01R-C-W

참조 용

부품 번호 DC-SP-01R-C-W
PNEDA 부품 번호 DC-SP-01R-C-W
설명 IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 16MB
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DC-SP-01R-C-W 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DC-SP-01R-C-W
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • DC-SP-01R-C-W Distributor

DC-SP-01R-C-W 사양

제조업체Digi International
시리즈Digi Connect SP
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM7TDMI, NS7520
공동 프로세서-
속도55MHz
플래시 크기4MB
RAM 크기16MB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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속도

1.2GHz

플래시 크기

-

RAM 크기

6GB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB)

크기 / 치수

4" x 4" (101.5mm x 101.5mm)

작동 온도

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제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

DC-ME-01T-MF

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

3352-HX-X47-RI

Critical Link LLC

제조업체

Critical Link LLC

시리즈

MitySOM

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3352

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

1GB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0722-02-07S-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0722

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7000S)

속도

33MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

40 Pin

크기 / 치수

0.71" x 2.01" (18mm x 51mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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