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DC-SP-01R-C-W

DC-SP-01R-C-W

참조 용

부품 번호 DC-SP-01R-C-W
PNEDA 부품 번호 DC-SP-01R-C-W
설명 IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 16MB
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DC-SP-01R-C-W 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DC-SP-01R-C-W
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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DC-SP-01R-C-W 사양

제조업체Digi International
시리즈Digi Connect SP
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM7TDMI, NS7520
공동 프로세서-
속도55MHz
플래시 크기4MB
RAM 크기16MB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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-

속도

20MHz

플래시 크기

16KB EEPROM

RAM 크기

38B

커넥터 유형

-

크기 / 치수

1.2" x 0.6" (30mm x 15mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0722-02-07S-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0722

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7000S)

속도

33MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

40 Pin

크기 / 치수

0.71" x 2.01" (18mm x 51mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

5CSX-H6-42A-RI

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제조업체

Critical Link LLC

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE

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속도

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

1.25GB

커넥터 유형

Edge Connector

크기 / 치수

3.2" x 1.5" (82mm x 39mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

20-101-1315

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

TE0803-03-3AE11-A

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

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