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DEA1X3F150JP3A

DEA1X3F150JP3A

참조 용

부품 번호 DEA1X3F150JP3A
PNEDA 부품 번호 DEA1X3F150JP3A
설명 CAP CER 15PF 3.15KV SL RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 16 - 1월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DEA1X3F150JP3A 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DEA1X3F150JP3A
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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DEA1X3F150JP3A 사양

제조업체Murata
시리즈DEA
커패시턴스15pF
공차±5%
전압-정격3150V (3.15kV)
온도 계수SL
작동 온도-25°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.197" Dia (5.00mm)
높이-착석 (최대)0.315" (8.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.27µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0630223JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0603Y122MXAAP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

1200pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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