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DF2166VT33V

DF2166VT33V

참조 용

부품 번호 DF2166VT33V
PNEDA 부품 번호 DF2166VT33V
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,644
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2166VT33V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2166VT33V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2166VT33V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2100
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도33MHz
연결I²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수106
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기40K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-TQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (16x16)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

PIC32MX270F256B-50I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4, e200z4

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

246

프로그램 메모리 크기

6MB (6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-LBGA

공급자 장치 패키지

324-MAPBGA (19x19)

TMA448-70BUI48BB

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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