DF2319CVLP25V
참조 용
| 부품 번호 | DF2319CVLP25V |
| PNEDA 부품 번호 | DF2319CVLP25V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 113LGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,064 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF2319CVLP25V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF2319CVLP25V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF2319CVLP25V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8S/2300 |
| 코어 프로세서 | H8S/2000 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 113-TFLGA |
| 공급자 장치 패키지 | 113-TFLGA (8x8) |
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90385 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
