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DF2319CVLP25V

DF2319CVLP25V

참조 용

부품 번호 DF2319CVLP25V
PNEDA 부품 번호 DF2319CVLP25V
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 113LGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2319CVLP25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2319CVLP25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2319CVLP25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스113-TFLGA
공급자 장치 패키지113-TFLGA (8x8)

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프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 1x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V4E

코어 크기

32-Bit

속도

166MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-PBGA (27x27)

DSPIC30F3014-30I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

24KB (8K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

TMX320F28377DPTPT

Texas Instruments

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

97

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

102K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 20x12b, 9x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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