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DF2329VF25V

DF2329VF25V

참조 용

부품 번호 DF2329VF25V
PNEDA 부품 번호 DF2329VF25V
설명 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,328
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2329VF25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2329VF25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2329VF25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수86
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-BFQFP
공급자 장치 패키지128-QFP (14x20)

관심을 가질만한 제품

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제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

R7F7010713AFP#KA4

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

AT32UC3A0512-ALTT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR®32 UC3 A0

코어 프로세서

AVR

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

109

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

EFM32LG395F256-BGA120T

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Leopard Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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