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DF2357F20V

DF2357F20V

참조 용

부품 번호 DF2357F20V
PNEDA 부품 번호 DF2357F20V
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2357F20V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2357F20V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2357F20V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수87
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-BFQFP
공급자 장치 패키지128-QFP (14x20)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 2V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC900

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x8b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC24FJ256DA206-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, GFX, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

240KB (240K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51AG

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (14x14)

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