DF3064BFBL25V
참조 용
| 부품 번호 | DF3064BFBL25V |
| PNEDA 부품 번호 | DF3064BFBL25V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,850 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF3064BFBL25V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF3064BFBL25V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF3064BFBL25V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8/300H |
| 코어 프로세서 | H8/300H |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-HWQFN (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM C21 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 20x12b, 3x16b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM E70 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 114 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-UFBGA 공급자 장치 패키지 144-UFBGA (6x6) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF527x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 66MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 16KB (4K x 32) 프로그램 메모리 유형 ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 32 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
