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DF36012GFXV

DF36012GFXV

참조 용

부품 번호 DF36012GFXV
PNEDA 부품 번호 DF36012GFXV
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 7,650
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF36012GFXV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF36012GFXV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF36012GFXV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H Tiny
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결SCI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수30
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (10x10)

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit 8-Core

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연결

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주변기기

-

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Zilog

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24

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

236 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.620", 15.75mm)

공급자 장치 패키지

-

R5F5110JADLM#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

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