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DF38099FP10V

DF38099FP10V

참조 용

부품 번호 DF38099FP10V
PNEDA 부품 번호 DF38099FP10V
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,896
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF38099FP10V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF38099FP10V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF38099FP10V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H SLP
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도10MHz
연결I²C, IrDA, SCI
주변기기LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수75
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LFQFP (14x14)

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제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

32-Bit

속도

500kHz

연결

I²C, SPI

주변기기

-

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

ST72F262G1B5

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

PIC16LF18424-I/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

AT90S1200A-4PC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® 90S

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

ATSAM3S1CB-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

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