DF38104HV
참조 용
| 부품 번호 | DF38104HV |
| PNEDA 부품 번호 | DF38104HV |
| 설명 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,700 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF38104HV 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF38104HV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF38104HV 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8/300L SLP |
| 코어 프로세서 | H8/300L |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 10MHz |
| 연결 | SCI |
| 주변기기 | LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 39 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 4x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B110R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-PFBGA (10x10) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 168 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 216-TFBGA 공급자 장치 패키지 216-TFBGA (13x13) |
제조업체 Zilog 시리즈 Z8® 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 5MHz 연결 - 주변기기 LED, POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 236 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC18xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 164 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-LBGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 14-TSSOP |
