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DS21552LN

DS21552LN

참조 용

부품 번호 DS21552LN
PNEDA 부품 번호 DS21552LN
설명 IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-LQFP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 6,102
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DS21552LN 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DS21552LN
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
DS21552LN, DS21552LN 데이터 시트 (총 페이지: 137, 크기: 1,094.3 KB)
PDFDS21552LN+ 데이터 시트 표지
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DS21552LN 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈-
기능Single-Chip Transceiver
인터페이스E1, HDLC, J1, T1
회로 수1
전압-공급4.75V ~ 5.25V
전류-공급75mA
전력 (와트)-
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor Corp

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기능

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회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

830mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

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제조업체

시리즈

-

기능

Amplifier

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

10V ~ 28V

전류-공급

21mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-VQFN (5x4)

DS21FF44

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

-

인터페이스

Parallel/Serial

회로 수

-

전압-공급

2.97V ~ 3.63V

전류-공급

300mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

300-BBGA

공급자 장치 패키지

300-PBGA (27x27)

PSB 21150 F V1.4

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

기능

PC Adapter Circuit

인터페이스

HDLC, ISDN, SCI

회로 수

1

전압-공급

3.3V

전류-공급

30mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

P-TQFP-64

LE88010BQCT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

PCM

회로 수

1

전압-공급

3V, 5V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-QFN

공급자 장치 패키지

44-QFN (7x7)

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