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DSPIC30F4013-20E/P

DSPIC30F4013-20E/P

참조 용

부품 번호 DSPIC30F4013-20E/P
PNEDA 부품 번호 DSPIC30F4013-20E-P
설명 IC MCU 16BIT 48KB FLASH 40DIP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 2,034
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC30F4013-20E/P 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC30F4013-20E/P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC30F4013-20E/P 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 30F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도20 MIPS
연결CANbus, I²C, SPI, UART/USART
주변기기AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수30
프로그램 메모리 크기48KB (16K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 13x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스40-DIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지40-PDIP

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96350

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB90553BPMC-G-360-JNE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F10A6DKSP#W5

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/F13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b SAR

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

R5F563TBDDFA#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

D6417751RBA240HVU0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH-4

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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