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DSPIC33CH64MP205-E/M4

DSPIC33CH64MP205-E/M4

참조 용

부품 번호 DSPIC33CH64MP205-E/M4
PNEDA 부품 번호 DSPIC33CH64MP205-E-M4
설명 IC MCU 16BIT 88KB FLASH 48UQFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 14,844
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33CH64MP205-E/M4 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33CH64MP205-E/M4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33CH64MP205-E/M4 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33CH
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit Dual-Core
속도180MHz, 200MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기88KB (88K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH, PRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 31x12b; D/A 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-UQFN (6x6)

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

5.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

800KB (800K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-FBGA (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF523x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

61

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-QFP (28x28)

TMX5703137AZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

M38039FFLKP#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 크기

8-Bit

속도

16.8MHz

연결

SIO, UART/USART

주변기기

LED, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

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