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DSPIC33CH64MP505-I/M4

DSPIC33CH64MP505-I/M4

참조 용

부품 번호 DSPIC33CH64MP505-I/M4
PNEDA 부품 번호 DSPIC33CH64MP505-I-M4
설명 IC MCU 16BIT 88KB FLASH 48UQFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 13,320
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33CH64MP505-I/M4 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33CH64MP505-I/M4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33CH64MP505-I/M4 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33CH
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit Dual-Core
속도180MHz, 200MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기88KB (88K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH, PRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 31x12b; D/A 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-UQFN (6x6)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-VTLA (5x5)

ATSAMD20J18A-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PIC24F16KA301-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

IRSCI, SPI

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

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-

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