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DSPIC33CK64MP105-I/M4

DSPIC33CK64MP105-I/M4

참조 용

부품 번호 DSPIC33CK64MP105-I/M4
PNEDA 부품 번호 DSPIC33CK64MP105-I-M4
설명 16 BIT DSC SINGLE CORE 64K FLASH
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 11,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33CK64MP105-I/M4 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33CK64MP105-I/M4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33CK64MP105-I/M4 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33CK
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도100MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 19x12b; D/A 3x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-UQFN (6x6)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

56K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

EFM8BB31F32A-B-5QFN32R

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Busy Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x10/12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

PIC32MX350F256H-V/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

PIC18F85K22T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

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