DSPIC33EP128GM310-E/PT
참조 용
| 부품 번호 | DSPIC33EP128GM310-E/PT |
| PNEDA 부품 번호 | DSPIC33EP128GM310-E-PT |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,640 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DSPIC33EP128GM310-E/PT 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DSPIC33EP128GM310-E/PT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DSPIC33EP128GM310-E/PT 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | dsPIC™ 33EP |
| 코어 프로세서 | dsPIC |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 60 MIPs |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 85 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (43K x 24) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 49x10b/12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TQFP (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 48K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-PDIP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-16-8 |
