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DSPIC33EP128GM310-I/BG

DSPIC33EP128GM310-I/BG

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP128GM310-I/BG
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP128GM310-I-BG
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 121BGA
제조업체 Microchip Technology
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DSPIC33EP128GM310-I/BG 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP128GM310-I/BG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP128GM310-I/BG 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기128KB (43K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 49x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-TFBGA
공급자 장치 패키지121-TFBGA (10x10)

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코어 크기

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속도

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

496 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

LCD

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

24K x 8

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