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DSPIC33EP128MU502-H/MM

DSPIC33EP128MU502-H/MM

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP128MU502-H/MM
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP128MU502-H-MM
설명 IC DSC 16BIT 128KB FLASH
제조업체 Microchip Technology
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DSPIC33EP128MU502-H/MM 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP128MU502-H/MM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP128MU502-H/MM 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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*

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코어 크기

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주변기기

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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-

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I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

36-WLCSP

PIC16C54A-20E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-PDIP

ATSAMD21G16L-MNT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x10b

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