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DSPIC33EP32GS502-E/2N

DSPIC33EP32GS502-E/2N

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP32GS502-E/2N
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP32GS502-E-2N
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28UQFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,606
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EP32GS502-E/2N 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP32GS502-E/2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP32GS502-E/2N 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도60 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-UQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-UQFN (6x6)

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b; D/A 1x5b, 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-UQFN (5x5)

SST89E516RD2-40-I-NJE-T-NXX

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

FlashFlex®

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

72KB (72K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

LM3S6911-EBZ50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

ATTINY85V-10SUR

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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패키지 / 케이스

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